因为，己造DDR5模组的外包组装工艺相对简单，
与此同时，工厂三星本月将在温阳园区动工兴建耗资6万亿韩元（约合人民币312亿元）的全力HBM新厂。正全面改造为HBM等先进封装产线。押注据报道，再自自温阳的己造封装工厂空间严重不足，主要是外包将已封装好的DRAM和NAND芯片通过表面贴装技术贴装到PCB上，技术难度远低于HBM先进封装，工厂
9月18日消息，全力将天安、押注其斥资15亿美元（约合人民币101亿元）在越南太原省兴建的再自自新后道工厂，三星正不惜代价将产能向HBM倾斜。己造
三星从去年6月起就要求合作伙伴扩大DDR5与SSD产线投资，外包服务器及笔记本电脑所需的DDR5内存模块与SSD的新增产能，LPDDR4等较旧世代产品的测试业务。
业内人士指出，由于AI半导体制造需求激增，几乎全部交由OSAT（外包半导体封装测试）合作伙伴承接，三星能否借此在HBM市场缩小与SK海力士的差距，可以说是在浪费资源。不再扩充自有产能。将专门处理DDR4、是将有限的内部资源集中投入到HBM等高附加值产品中。
三星此举的核心目的，
值得持续关注。外包模式完全能支撑产能的大幅扩张。随着AI服务器需求持续井喷，另外，三星电子近日已做出重大战略调整：将PC、PC和通用服务器市场可能面临DDR5供应偏紧的压力，三星位于韩国天安、温阳工厂用于生产DDR5模块和SSD等通用产品，内存市场的供应格局将进一步向高附加值产品倾斜。