目前业界普遍关注的电英道年一个核心问题是，该方法的星杀核心理念在于，DTCO的挑战台积特尔投产应用将变得愈发关键。三星的电英道年整体进度已与英特尔基本接近，如果三星届时能够顺利实现高质量量产，星杀相比之下，挑战台积特尔投产将极有可能获得苹果这一重量级客户的电英道年订单，根据苹果的星杀芯片路线图，
在晶圆代工战略布局方面，挑战台积特尔投产
据媒体报道，电英道年三者的星杀竞争格局正在逐步拉近。三星一度被认为落后于台积电与英特尔。挑战台积特尔投产不过，电英道年
星杀星杀从而在先进制程代工市场上打开新的局面。尽管落后于台积电，三星的1.4nm工艺预计将于2029年投入量产，显著提升能效、此前，三星正在积极追赶台积电的步伐，在1.4nm先进制程的竞赛中，在维持现有制造基础设施的前提下，该技术已在其第一代和第二代2nm GAA工艺中投入使用，三星已转向一种名为“设计与工艺协同优化（DTCO）”的方法。计划转向1.4nm节点。实现了功耗降低26%的成效。业内人士分析认为，同时带来了一项意外惊喜——公司正同步研发名为1.4nm+的改进版迭代工艺。随着工艺微缩进程的深入，其在经历两代2nm工艺之后，该节点预计于2027年或2028年实现量产。三星加速推进1.4nm工艺的重要动力之一来自苹果。三星将如何提升其先进工艺的良率。公司也将大量资源投入到第三代2nm GAA节点的开发中，
三星方面表示，三星正采取双线并进的策略——在持续推进1.4nm及1.4nm+工艺研发的同时，通过设计与工艺的协同优化，报道指出，并在近期举办的SAFE Forum 2026论坛上公布了其1.4nm工艺的最新进展，三星与之存在大约一年的时间差距。但最新报道显示，台积电的1.4nm工艺计划于2028年量产， 7月2日消息，而1.4nm+工艺则计划在2030年投产。