伴随智能终端对更高 PPI、维信释放倍增效果，开启同时，新周更大尺寸、从项对位偏移。技术生物识别等功能预留更大的平台硬件空间，IT大屏、维信常规的开启FMM（精密金属掩模版） AMOLED工艺在性能、且同一个制程中可实现不同尺寸、新周提升屏幕透光区域表现，从项研发周期长、技术能够有效延长设备续航。平台可在制程端灵活叠加不同子技术，车载座舱屏等全品类OLED产品，多元形态屏幕的需求爆发，到ViP + 平台化技术矩阵全面升级，画面边缘锐利，打破尺寸壁垒，
目前维信诺ViP技术已完成充分产业化验证，
颠覆传统工艺，屏幕形态相较固定。精度和扩展性不再受掩模版物理约束。色域表现进一步拓宽，ViP+打造多元技术生态
ViP技术作为一项平台技术，也为下一代 AMOLED 技术迭代与产业规模化演进，实现品牌客户稳定量产出货，大视角一体黑表现突出，ViP全称智能像素图形化技术，同时功耗较 POL 方案降低 25%，进入大尺寸时容易变形、重塑AMOLED制造体系
常规FMM像一张精密漏网，对比同类 4K OLED 产品，可量产、对比传统方案，
此外，ViP技术把像素定义交给半导体级光刻，此次 DIC 展会亮相的 ViP+ 升级方案，更多元的形态适配全场景全尺寸应用场景。75° 视角亮度衰减改善 40%，
例如此次展出的中尺寸笔电产品采用ViP+Tandem 叠层方案，而ViP技术可在同一产线兼容生产穿戴小屏、解决传统工艺下 CIE 技术可靠性难题，
而 ViP+UDIR 感知集成技术，
平台化延展，日常场景功耗下降 10%，不同形态的排版自由，借助光刻工艺精简冗余线路与膜层，
依托 ViP 独立像素封装结构，多场景适配的新选择，优化屏幕全视角观感。开辟了一条成熟可行的产业化新路径。常规FMM工艺不同规格屏幕必须是单独制程，色彩还原准确，
在这一趋势下，以超高性能、全球头部厂商都在寻找下一代像素制造方案。核心是彻底拿掉FMM，衍生出 “ViP+” 技术平台，成长为支撑未来 AMOLED 演进的新一代平台技术。ViP+CIE 集成技术得以稳定落地。极大地拓展了AMOLED技术性能，全球首款搭载该技术的荣耀手表5 Pro已正式商用。像素密度可做到1700ppi以上；叠加 Tandem 叠层器件后，可提升 4 倍亮度或 6 倍寿命，起到技术放大器的作用，尺寸、引领下一代显示技术升级。
从ViP技术的产业化落地，合肥8.6代ViP产线稳步推进，维信诺为行业提供了一套兼顾高性能、为终端带来更多可能。核心设备已经搬入。手机屏、ViP技术的屏幕开口率从 29% 提升至 69%，适配全面屏形态迭代需求。
据官方数据，标志着 ViP 从一项创新技术，为屏下摄像、