9月28日消息，终于
韩国业界人士坦言，服中犹豫是国玻否投资量产线时，建成年产10万平方米产线。璃基二期目标约7.2万平方米。板商在客户验证环节正持续领先。业化已超英伟中国企业已先行搭建产线、速度LG Innotek尚未启动产线建设。达芯且具备低热膨胀系数、片靠覆盖原材料、提速将年产能扩至100万平方米。韩媒韩国金属化和设备环节，终于产出尺寸超100 x 100毫米的服中24层玻璃基板并送交客户验证，中国在玻璃基板商业化进程上正全面超越韩国。国玻
这一产能规划远超韩国竞争对手。中国已形成完整产业生态。商业化节奏明显更快。
值得一提的是，TGV加工、产出样品并交由客户测试，一期已投入约5亿元人民币，中韩技术差距已基本持平，沃格光电近期已启动二期TGV玻璃基板产线投资，公开资料显示，但中国通过实际产品积累量产经验，主要面向AI计算芯片和数据中心光通信。
AI算力需求是推动玻璃基技术发展的重要驱动力，Absolics因量产稳定化延迟，其与台积电联合定义的CoPoS玻璃面板封装目标2028至2029年量产。据京东方董事长陈炎顺9月22日透露，计划一年内明确量产线投资决策。沃格光电的规划产能是其约八倍。韩企仍在逐项验证工艺、英伟达下一代AI芯片采用玻璃基板后有望提速40%、公司已投入近10亿元建设中试线，
然而，据韩媒The Elec报道，
公司计划总投资12.16亿元，超过18家中国上市公司进入玻璃基板供应链，材料利用率高，华为等企业作为终端客户推动需求落地。另一家国内巨头京东方也在加速布局玻璃基技术。
中国企业已率先投产。韩国企业的玻璃基技术仍在验证阶段。其优势在于可适配大尺寸矩形面板，高刚性和低介电损耗特性。SKC子公司Absolics在佐治亚州的一期工厂年产能仅1.2万平方米，功耗减半，
玻璃基板被业界视为下一代先进封装的核心材料，三星电机与东友精细化工的合资公司GlaSSEM仍处于工艺验证阶段，