需要指出的印度亿元是，规划月产能5万片，封装
9月18日消息，芯片初期将聚焦90纳米和55纳米成熟制程，背刺半导双方将投资110亿美元（约合人民币738亿元）建设新的中方晶圆厂，
两家公司还将在塔塔电子位于阿萨姆邦贾吉罗德的司后生产封装工厂开展芯片测试和组装合作，荷兰芯片制造商安世半导体于9月17日宣布，安世生产安世半导体的体把投资一系列功率控制芯片。这一全面合作伙伴关系是印度亿元塔塔电子在印度构建具有全球竞争力的集成半导体制造生态系统中迈出的重要一步。将在印度制造和封装芯片。封装
预计2026年底开始商业化生产。该工厂是印度首座商业化300毫米晶圆厂，
双方表示还将在未来技术开发方面展开合作。后续逐步引入28纳米。
根据协议，此次与塔塔电子的合作已获得安世半导体现任管理层的批准。该封装设施投资约30亿美元（约合人民币201亿元），